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commit
e4d3f05066
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@ -59,9 +59,21 @@ module.exports = {
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text: '传感器',
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link: '/doc/sensor/',
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},
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{
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text: '控制器',
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link: '/doc/controller/',
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},
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{
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text: '开发板',
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link: '/doc/board/',
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},
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{
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text: '应用开发',
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link: '/doc/appdev/',
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},
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{
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text: '应用框架',
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link: '/doc/apparch/'
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}
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]
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},
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@ -117,9 +129,21 @@ module.exports = {
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title: '传感器',
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children: getSidebarByCategory('sensor','en')
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||||
},
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||||
{
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title: '控制器',
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children: getSidebarByCategory('controller','en')
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||||
},
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{
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title: '开发板',
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children: getSidebarByCategory('board','en')
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},
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{
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title: '应用开发',
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children: getSidebarByCategory('appdev','en')
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},
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{
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title: '应用架构',
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children: getSidebarByCategory('apparch','en')
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}
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],
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}
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@ -8,13 +8,18 @@ const sidebar = {
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'/doc/kernel/synchron',
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'/doc/kernel/threadcommunication'
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],
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'processor': [
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'/doc/processor/aiit-arm32',
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'/doc/processor/stm32f407-st-discovery',
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'/doc/processor/stm32f407zgt6',
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'/doc/processor/hifive1-rev',
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'/doc/processor/maxgo',
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'/doc/processor/kd233'
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'board': [
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'/doc/board/aiit-arm32',
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'/doc/board/stm32f407-st-discovery',
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'/doc/board/stm32f407zgt6',
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||||
'/doc/board/hifive1-rev',
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||||
'/doc/board/maxgo',
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||||
'/doc/board/kd233'
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],
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'controller': [
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'/doc/controller/ximenzi',
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'/doc/controller/shinaide',
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'/doc/controller/sanling'
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],
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'communication': [
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'/doc/communication/4G',
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@ -43,6 +48,17 @@ const sidebar = {
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'/doc/appdev/env',
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'/doc/appdev/debug',
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'/doc/appdev/dev'
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],
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'apparch': [
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'/doc/apparch/gan',
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'/doc/apparch/lian',
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'/doc/apparch/zhi',
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'/doc/apparch/kong'
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],
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'processor': [
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'/doc/processor/riscv',
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'/doc/processor/riscv_sk',
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'/doc/processor/riscv_fpga'
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]
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}
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@ -0,0 +1,11 @@
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# 应用开发
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* [感](/doc/apparch/gan.md)
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* [联](/doc/apparch/lian.md)
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* [智](/doc/apparch/zhi.md)
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* [控](/doc/apparch/kong.md)
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@ -0,0 +1 @@
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# 感
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@ -0,0 +1 @@
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# 控
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@ -0,0 +1 @@
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# 联
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@ -0,0 +1 @@
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# 智
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@ -0,0 +1,19 @@
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# 硬件支持
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## ARM
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* [aiit-arm32](/doc/board/aiit-arm32.md)
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* [stm32f407-st-discovery](/doc/board/stm32f407-st-discovery.md)
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* [stm32f407zgt6](/doc/board/stm32f407zgt6.md)
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## RISC-V
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* [hifive1-re](/doc/board/hifive1-rev.md)
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* [maxgo](/doc/board/maxg.md)
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* [kd233](/doc/board/kd233.md)
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@ -0,0 +1,10 @@
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# 控制器
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- [西门子](/doc/controller/ximenzi.md)
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- [线程管理](/doc/controller/shinaide.md)
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- [资源管理](/doc/controller/sanling.md)
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@ -0,0 +1 @@
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# 三菱
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@ -0,0 +1 @@
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# 施耐德
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@ -0,0 +1 @@
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# 西门子
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@ -36,7 +36,7 @@ XiUOS是一种工业物联网操作系统, 目标是通过工业物联网的部
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- 现有OS对大规模部署和管理运维的支持有限, XiUOS强调对大规模部署和管理运维的支持；
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- 现有OS的生态是封闭、碎片化和彼此割裂的, XiUOS更关注开放的生态, 强调对标准规范的支持, 依托现有的各开源生态体系, 而非再建另一个封闭的生态体系。
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目前市场上的物联网的硬件呈现严重的碎片化状态，提高了应用的复杂度和技术壁垒。现有的物联网硬件生态特征在于：(1) 目前ARM在物联网领域占市场统治地位，但随着其被英伟达收购程序的推进，存在的知识产权问题和价格垄断问题越来越突出。此外，ARM指令集还存在单一固定、不可定制等问题；(2) 工业物联网对“联”的需求呈现多样化、层次化、主体化的特点，工业生产的物理环境也是极其复杂多变，但现有的硬件系统在物理介质上仅仅支持一到两种“联”；(3) 工业物联网应用本身对外设种类的要求也是丰富多变，但现有的硬件系统挂载多种外设的能力有限；(4) 现有的物联网操作系统支持的硬件系统多以开发板评估板的形态出现，这种硬件系统由于承载强度、温湿度限制，外壳保护等原因很难直接应用于实际工业生产环境，仅适用于实验室评估的验证系统。
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目前市场上的物联网的硬件呈现严重的碎片化状态，提高了应用的复杂度和技术壁垒。现有的物联网硬件生态特征在于：(1) ARM在物联网领域占市场统治地位，但随着其被英伟达收购程序的推进，存在的知识产权问题和价格垄断问题越来越突出。此外，ARM指令集还存在单一固定、不可定制等问题；(2) 工业物联网对“联”的需求呈现多样化、层次化、主体化的特点，工业生产的物理环境也是极其复杂多变，但现有的硬件系统在物理介质上仅仅支持一到两种“联”；(3) 工业物联网应用本身对外设种类的要求也是丰富多变，但现有的硬件系统挂载多种外设的能力有限；(4) 现有的物联网操作系统支持的硬件系统多以开发板评估板的形态出现，这种硬件系统由于承载强度、温湿度限制，外壳保护等原因很难直接应用于实际工业生产环境，仅适用于实验室评估的验证系统。
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XiUOS是软硬件协同的物联网解决方案，其自研硬件系统的优势在于：
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- XiUOS的硬件系统支持RISC-V和ARM两种体系结构，强调RISC-V和ARM在工业应用中的共生共赢，又注重突出各自特点；
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@ -1,19 +1,10 @@
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# 硬件支持
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# 控制器
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## ARM
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- [西门子](/doc/processor/riscv.md)
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* [aiit-arm32](/doc/processor/aiit-arm32.md)
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- [线程管理](/doc/processor/riscv_sk.md)
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* [stm32f407-st-discovery](/doc/processor/stm32f407-st-discovery.md)
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- [资源管理](/doc/processor/riscv_fpga.md)
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* [stm32f407zgt6](/doc/processor/stm32f407zgt6.md)
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## RISC-V
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* [hifive1-re](/doc/processor/hifive1-rev.md)
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* [maxgo](/doc/processor/maxg.md)
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* [kd233](/doc/processor/kd233.md)
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@ -0,0 +1 @@
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# 三菱
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@ -0,0 +1 @@
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# 西门子
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@ -0,0 +1 @@
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# 施耐德
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